導熱硅膠在電子電器上應用比較多，主要應用在發熱部件的導熱散熱功能，因為普通的導熱硅膠其性能取決于其摻入氫氧化鋁成分，但是，也有特殊的導熱硅脂會摻入一定量的貴重金屬氧化物。那么，導熱硅膠會在場合場合使用時可分為三大狀態分類：油脂狀（導熱硅脂）、膏狀（導熱膏）和貼片（導熱墊片）三種。

油脂狀（導熱硅脂）是三種狀態中導熱率可以說最高的一種，導熱硅脂呈膏狀，有粘性、不干性，一般情況下可以使用四年以上的。導熱硅脂主要用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料，這種材料在行業里稱為導熱界面材料。它作用是向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，有效防止CPU因為散熱不良而損毀，還能延長使用的壽命。在散熱器與到熱氣件中他兩表面即使是光滑的兩個平面，在相遇接觸時都會出現空隙，而間隙中的空氣是導熱的不良介質，會嚴重阻礙熱量向散熱片的傳導，這時導熱硅脂就派上用場，發揮它應有的作用。

膏狀（導熱膏）屬于導熱界面材料，常溫下可以固化的一種膠體，顏色表現為白色或者黑色，它需要與空氣中的水汽反應后才能固化，導熱膏和導熱硅脂最大異別是導熱膏可以固化，固化后有一定的彈性、粘結性和延伸性，而導熱膏有固定和粘接性能，所以符合一般的工藝密封，在導熱率中導熱膏與導熱硅脂剛好是相反，它是導熱率最低的一種，所以一般應用于電容電阻等部件的導熱。

貼片（導熱墊片）成本相對來說是比較低的，它擁有易于更換、不干性等特點，一般適用于普通器件簡易加工。在電池邊上一般都會貼有導熱墊片，用來填充電池與外殼之間的縫隙，還能起到緩沖、穩固的作用，由于這種材料的導熱系數比較小，一般不適用于高端的電子產品上（如：電腦CPU）。